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電鍍(dù)常用知識

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影響(xiǎng)鍍鋅層沉積速(sù)度的十二種要(yao)素

影響鍍(du)鋅層沉積速度(du)的十二種要素(su)

(1)前處(chu)理不徹底。工件(jiàn)表面有氧化膜(mó),影響鋅的正常(chang)沉積。

    (2)導電不良。電流(liú)在導線上消耗(hao),分配到工件表(biao)面的電㊙️流過小(xiao)。

    (3)工件(jian)含碳量高。高碳(tan)鋼、鑄鐵件等會(huì)降低氫的析出(chu)電㊙️位,工件表面(miàn)析氫加速,電流(liú)效率降低。

    (4)工件綁紮(zha)過密。鍍鋅時工(gong)件局部遭到屏(píng)蔽而導緻鍍層(ceng)㊙️過薄。

    (5)鍍液溫度偏低(di)。當鍍液溫度偏(pian)低時配送的電(diàn)流密度相應降(jiàng)低,鍍層的沉積(jī)速度也必然降(jiang)低。

    (6)鍍(du)液中氫氧化鈉(nà)含量偏高。氫氧(yang)化鈉含量偏高(gao)時電流效👣率相(xiang)應降低。

    (7)鍍液中添加(jia)劑含量偏低。添(tiān)加劑含量偏低(dī)會影響分散能(néng)力,鍍層局部顯(xiǎn)得過薄。

    (8)受鍍件面積(jī)估算不足,施鍍(du)時配送的電流(liú)密度顯得過小(xiǎo)。

    (11)陽極鈍化。有(you)效面積減少,影(yǐng)響電流的正常(chang)分布。

    (12)氫氧化鈉含量(liang)偏低。若氫氧化(hua)鈉含量偏低時(shi),電流密☔度♉提不(bú)高,陽極鈍化

 

 



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